- 3月28日,阿里云與知名半導體公司MediaTek聯合宣布,通義千問18億、40億參數大模型已成功部署進天璣9300移動平臺,可離線流暢運行即時且精準的多輪AI對話應用,連續推理功耗增量不到3W,實現手機AI體驗的大幅提升。這是通義大模型首次完成芯片級的軟硬適配,僅依靠終端算力便能擁有極佳的推理性能及功耗表現,標志著Model-on-Chip的探索正式從驗證走向商業化落地新階段。 端側AI是大模型落地的極具潛力的場景之一。利用終端算力進行AI推理,可大幅降低推理成本、保證數據安全并提升AI響應
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阿里云 MediaTek AI 通義千問 天璣9300
- MediaTek發布天璣9300旗艦5G生成式AI 移動芯片,憑借創新的全大核架構設計,提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性,以極具突破性的先進科技,在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。MediaTek 董事、總經理陳冠州表示:“隨著全面智能化時代的到來,MediaTek憑借在邊緣計算領域的深厚功底和豐富經驗,已經在智能終端、智能汽車、智能家居等多個領域實現了多元化發展并取得了優異成績。通過我們領先的邊緣AI計算與混合式AI計算技術,致力于為用戶構建全新的全場景智能體驗,推動
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MediaTek 天璣9300 5G 生成式AI
- 2023年9月7日,MediaTek與臺積公司共同宣布,MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產的天璣旗艦芯片開發進度順利,已成功流片,并計劃在明年量產。 MediaTek與臺積公司長期以來一直保持著緊密的戰略合作關系,雙方發揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優勢,共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片,為全球終端設備賦能。 MediaTek總經理陳冠州表示:“MediaTek在拓展全球旗艦市場的策略上,致力于采用全球最先進的技術為用戶打造尖端科技產品,提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質的制造能力
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MediaTek 臺積電 3nm
- 2023年8月24日– MediaTek今日宣布利用Meta新一代開源大語言模型(LLM)Llama2以及MediaTek先進的AI處理器(APU)和完整的AI開發平臺(NeuroPilot),建立完整的終端側AI計算生態,加速智能手機、物聯網、汽車、智能家居和其他邊緣設備的AI應用開發,為終端設備提供更安全、可靠和差異化的使用體驗。預計年末采用MediaTek新一代天璣旗艦移動芯片的智能手機支持由Llama2模型開發的AI應用,可為用戶帶來振奮人心的生成式AI應用體驗。MediaTek資深副總經理暨無線
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MediaTek
- 聯發科技MediaTek IoT Genio350 是用于連接多媒體系統的高度集成解決方案。目前 IoT Yocto 支持大部分硬件功能,而其它僅由聯發科專有軟件支持。 IoT Yocto 支持的硬件功能請參考下面的功能框圖。支持的功能塊:IoT Yocto 支持以下 Genio350 設備功能:· Quad-core Arm? Cortex?-A53 64-bit processor· Arm Mali?-G52 MC1 3D Graphics Accelerator (GPU)· AI Process
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- 2023年4月6日,致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯發科(MediaTek)Genio 1200智能物聯網平臺的圖像識別方案。?圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的圖像識別方案的展示板圖?圖像的識別與采集作為AI最活躍和最有價值的用途之一,為萬物互聯時代提供了諸多熱門應用,是推進數字化生活不可或缺的一部分。在這種背景下,大聯大品佳基于MediaTek Genio 1200智能物聯網平臺推出了圖像識別方案,該方案能夠實時對環境中
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大聯大品佳 MediaTek 圖像識別
- 致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下品佳推出基于聯發科(MediaTek)Filogic 130A(MT7933)芯片的室內空氣質量監測方案。圖示1-大聯大品佳基于MediaTek產品的室內空氣質量監測方案的展示板圖隨著人們對于居住環境以及個人健康狀態的日益重視,空氣質量監測逐漸成為智能家居設計的重要功能?;谶@種趨勢,大聯大品佳基于MediaTek Filogic 130A(MT7933)芯片推出了室內空氣質量監測方案,借助科技手段將空氣質量數字化、可視化,從而提升
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大聯大品佳 MediaTek 室內空氣質量監測
- 2023年1月6日 - 作為全球率先投入研發Wi-Fi 7無線連接技術的企業之一,MediaTek在2023年國際消費類電子產品展覽會(CES 2023)上,首次展示了其構建的完整Wi-Fi 7全球生態系統,以迎接下一代無線終端設備的規模量產。MediaTek Wi-Fi 7產品致力于在各種類型的終端上實現穩定且長效的無線連接體驗,包括住宅網關、Mesh路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等,這些終端產品將展示出MediaTek在Wi-Fi 7技術上持續投資的成果。作為最新一代Wi-F
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MediaTek Wi-Fi 7
- 2023年1月3日 - MediaTek發布智能物聯網平臺Genio 700,集成高性能八核CPU,適用于智能家居、智能零售和工業物聯網產品。MediaTek將于2023消費電子展(CES2023)期間展示Genio 700。Genio 700采用高能效6nm制程,八核CPU包括2個主頻為2.2GHz的Arm Cortex-A78核心與6個主頻為2.0GHz的Cortex-A55核心,集成的AI加速器可提供4 TOPs強勁性能。此外,Genio 700還同時支持4K分辨率60Hz刷新率和FHD分辨率60H
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MediaTek 智能物聯網平臺 Genio 700
- 2022年12月8日 – MediaTek發布天璣8200 5G移動芯片,賦能高端手機升級游戲、影像、顯示與連接體驗。天璣8200采用先進的4nm制程,八核CPU架構包含4個Cortex-A78大核,主頻最高達到3.1GHz,搭載Mali-G610六核GPU,助力終端充分釋放高性能、高能效優勢。MediaTek無線通信事業部副總經理陳俊宏表示:“天璣8200延續了天璣8000系列高性能、高能效的平臺優勢,同時性能進一步升級,這將有利于終端獲得更加穩定、流暢的高幀率游戲表現,滿足用戶對高性能和長續航的期待。
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MediaTek 天璣8200 游戲體驗
- 2022 年 12 月 01 日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布,聯發科技(MediaTek)已選用該公司的5G 網絡模擬解決方案,在其5G芯片組上完成了基于3GPP 5G Release 17標準以及5G 的RedCap技術驗證。是德科技提供先進的設計和驗證解決方案,旨在加速創新,創造一個安全互聯的世界。通過與是德科技的合作,聯發科技在其天璣5G移動芯片上成功建立起5G Rel-17的數據連接。這一合作將助力聯發科技加快研發5G Rel-17 的諸多新特性,包括更低的功耗和增強的MI
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是德 聯發科技 MediaTek 3GPP Release 17 RedCap 5G
- 2022年11月14日 – MediaTek發布T800 5G平臺,支持5G Sub-6GHz和毫米波網絡,賦能全球更多5G創新應用。承載上一代T700的優秀特性,T800擁有高速、高能效表現,可驅動工業物聯網、機器對機器(Machine to Machine, M2M)、全互聯PC等5G應用場景。MediaTek副總經理暨無線通信事業部總經理徐敬全博士表示:“如今,5G已賦能各行各業,拓展出豐富的5G新應用。MediaTek T800 5G調制解調器解決方案可提供高速、低延時且穩定的5G連接,兼具低功耗
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MediaTek T800 5G
- 2022年11月15日 - MediaTek發布全新 4K 旗艦智能電視芯片 Pentonic 1000,賦能新一代4K 120Hz 智能電視體驗升級。Pentonic 1000 支持Wi-Fi 6/6E 網絡連接,支持4K 120Hz 運動補償(MEMC),搭載強勁的AI 處理器,支持杜比視界 IQ 精準細節(Dolby Vision IQ with Precision Detail)功能,得益于MediaTek Intelligent View技術,用戶可在顯示屏上同時播放8種不同的視頻內容。此外,P
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MediaTek Pentonic 1000 120Hz智能電視
- 中國上海,2022年11月8日——專業的視頻和顯示處理解決方案提供商Pixelworks, Inc.(納斯達克股票代碼:PXLW)逐點半導體近日宣布,全球知名的半導體公司MediaTek聯發科技發布的全新天璣9200旗艦移動芯片采用了公司的Pro Software視覺解決方案,通過引入專業的色彩校準方案,進一步提升天璣9200移動芯片的色彩顯示能力,同時雙方在手機應用系統層面的合作也正如火如荼地展開,通過在低延時插幀技術方面的深入合作加速打通游戲顯示鏈路,為更多游戲提供高幀率體驗打下堅實的基礎。 
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Pixelworks 逐點半導體 MediaTek 天璣9200
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